新基建催生芯片制造新风口

　　本报讯 (记者杜鑫)“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说。

　　对此，华微电子产品总监杨寿国表示，功率半导体器件是电能转换的核心，是新基建的“心脏”。新基建给芯片带来了更加丰富的应用场景和更大的市场需求。同时，叠加上目前半导体产业结构性机遇，本土功率半导体器件需求将趋于旺盛。这将促进芯片国产化进程。在功率器件领域，靠的不是更小线宽的半导体设备，依靠的是特色工艺技术，因此，功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域。

　　有机构预计，到2022年，中国功率半导体市场规模将达到1960亿元，2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7%。

　　“新的应用场景，对芯片提出新的要求，这就促进了国产芯片技术的进步和迭代，特别是在功率器件领域。”杨寿国举例说，该公司正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。

　　谈及加快芯片国产化进程，不少*表示要加强产业链协同发展。中国企业家协会常务理事陈玉涛表示，要以下游用户的应用为牵引，突破产业链关键核心环节，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一体化组织新模式，推进产业链协作。

　　杜鑫

本文转载自中国新闻网，内容均来自于互联网，不代表本站观点，内容版权归属原作者及站点所有，如有对您造成影响，请及时联系我们予以删除！